月度归档： 2023年8月

MLCC

信维电科（益阳）项目建设基本完成，可月产高端MLCC超600亿只

2023-08-15 gan, lanjie

  8月10日，在信维电子科技（益阳）有限公司ML…

封测 最新项目

长电汽车芯片封测项目、液空中芯东方大宗气站项目、强华股份集成电路核心装备关键新材料项目等多个项目集中开工

2023-08-15 gan, lanjie

今天（8月15日）上午，临港新片区四周年重点产业项目集中开工…

IGBT

聚焦真空灌胶封装工艺，世椿智能秀出IGBT行业设备解决方案

2023-08-15 808, ab

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封装

传统封装方法组装工艺的八个步骤

2023-08-14 gan, lanjie

半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。接下来，本…

行业动态

SK海力士展示全球最高层321层NAND闪存样品

2023-08-14 gan, lanjie

2023年8月9日SK海力士宣布，通过321层4D NAND…

行业动态

SK海力士量产全球最大容量的24GB LPDDR5X DRAM

2023-08-14 gan, lanjie

2023年8月11日，SK海力士宣布，开始向客户提供应用于智…

封测 最新项目

冠鼎半导体有限公司第三代半导体封测工厂动工

2023-08-14 gan, lanjie

  8月14日上午，一片锣鼓喧声下，江门市冠鼎半导体有限公司…

投融资 设备

国内领先的化合物半导体生长设备制造商楚赟科技获投资

2023-08-14 gan, lanjie

2023年7月，汇誉私募基金管理（湖州）有限公司（“汇誉投资…

IGBT

IGBT的现状与趋势

2023-08-14 d

IGBT的现状与趋势

设备

芯源微“集成电路前道芯片制程领域用单片式清洗机研发及产业化”项目喜获辽宁省科技进步一等奖

2023-08-14 gan, lanjie

日前，2022年度辽宁省科学技术奖名单正式公布，沈阳芯源微电…