月度归档： 2024年3月

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3月11日，陶陶科技先进陶瓷基板研发生产总部项目签约落户常熟…

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日前，国内光芯片头部企业——武汉光安伦光电技术有限公司（简称…

近日，广东风华高新科技股份有限公司、山东国瓷功能材料股份有限…

2024年3月11日，泓浒（苏州）半导体科技有限公司泓桥基地…

IGBT和碳化硅（SiC）模块的开关特性受到许多外部参数的影…

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近日，厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院签订成立“下世代半导…

英飞凌科技推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，…