月度归档： 2024年4月

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功率半导体器件对硅单晶衬底材料的厚度、晶向、尺寸、电阻率有一…

近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项…

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JFSC＆CSE 近日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最…

4月13日，第十七届中国高校电力电子与电力传动学术年会（SP…

半导体关键部件国产化进行时，科技创新驱动产业高质量发展。20…

甲府工厂举行开业仪式 提高功率半导体产能 应对电动汽车需求增…

近日，在ATC新能源动力系统技术周上，纬湃科技中国电气化解决…

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