月度归档： 2024年5月

近日，晶升股份公布了4月30日以及5月6日的投资者关系活动记…

碳化硅衬底切割技术是将SiC晶锭沿着一定的方向切割成晶体薄片…

早期的 MLCC 内电极材料采用昂贵的贵金属，如钯-银合金或…

5月8日，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项…

功率模块从硅IGBT技术过渡到基于SiC MOSFET技术是…

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“…

近日，河南中宜创芯发展有限公司碳化硅半导体粉体500吨生产线…

三星电机于4月29日公布2024年第一季度经营业绩，第一季度…

日产汽车开发了一种新的廉价逆变器结构，可以降低半导体供应风险…

近日，原粒半导体与超摩科技携手宣布达成战略合作，双方将围绕原…