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半导体产业资源汇总
近日,由网通院研制的系统级封装(SiP)芯片具备量产能力。 …
杰立方半导体(香港)有限公司(以下简称“杰立…
陶瓷封装虽然在整个封装行业里占比不大,却是性能比较完善的封装…
万象更新,未来可期 开 工 大 吉 2025年1月12日,在…
1月12日,据韩媒报道,LG Innotek 进军玻璃基板业…
普陀区未来智创城科技产业园一期项目招商迎来“开门红”。11日…
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1月10日,位于武汉经开区的智新半导体有限公司(简称“智新半…
据吴中高新区消息,目前三环集团华东区研发制造总部项目主体结构…
凸块制造技术是诸多先进封装技术得以实现和进一步发展演化的基础…