原文始发于微信公众号（兴橙资本）：兴橙资本领投，半导体光掩模龙头企业无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
Summary of Semiconductor Industry Resources
English 
Chinese