钨钼浆料在HTCC中的应用研究

在生坯片印刷加工过程，除了印刷机和丝网以外，浆料是影响产品印刷质量的重要的因素之一。为得到高性能高匹配性的陶瓷金属化管壳，对金属粉体（钨、钼）与陶瓷粉体的来料批次一致性要求非常高。钨钼浆料与陶瓷生坯片的匹配性也影响烧结后产品的外观及性能。

1. 钨钼浆料的组成

钨钼浆料主要由3部分组成：金属粉、有机载体、无机添加剂。

金属粉使用钨粉钼粉，影响参数主要是粒度、球貌等，起到导电的作用。由于钨、钼金属的线膨胀系数在一定温度范围内，与氧化铝瓷接近，并且熔点很高，适合于高温共烧。

有机载体包括溶剂、粘接剂、添加剂等。

溶剂在室温下应有较低的蒸汽压，以减少浆料的快速干燥，避免在干燥和烧结前产生微裂纹，同时保持浆料静置过程中粘度的恒定；
粘接剂能溶于多种机溶剂并生成高强度高韧性的厚膜，化学稳定性好、吸湿小等。

无机添加剂指陶瓷粉料，是用于连接金属颗粒的玻璃相，同时增加浆料与陶瓷基板的结合强度，使浆料与基板的收缩率相一致。

2. 钨钼浆料生产过程

3. 钨钼浆料性能

触变性

剪切速率与剪切应力之比呈非线性。

随着剪切速率的增长，通常浆料粘度变小，浆料变稀，易于流动；
反之，剪切速率减小，粘度变大，浆料变得粘稠。

2. 流动性

经丝网印刷后，金属浆料应具备一定的流动性，将丝网丝结处自愈流平成完整图形。

钨钼浆料在物理检测方面主要测量粘度、细度。

• 粘度：直接影响印刷过程中的图形质量，过大易出现图形锯齿不良，过小易产生晕染不良；

• 细度：直接决定印刷图形的表面质量，合理的颗粒级配才能得到最佳堆积密度。

钨钼浆料在功能测试方面主要包括电性能（方阻、线阻）、附着力。

• 方阻与线阻的影响因素：玻璃相含量、印刷膜厚、布线距离等；

• 附着力：主要与金属浆料内的玻璃相含量有关，要求经高温共烧后，

破坏性测试（抗压，抗折）无异常。

4. 钨钼浆料生产应用

钨钼浆料主要应用于在生坯片印刷加工过程，影响印刷质量的因素有浆料、丝网、印刷机等：

• 为得到高性能高匹配性的陶瓷金属化管壳，对金属粉体（钨、钼）与氧化铝粉体的来料批次一致性要求非常高。

• 若钨钼浆料与陶瓷生坯片不匹配时，严重影响烧结后产品的翘曲度，抗折、抗压强度也将随之降低。

在实际产品应用当中，特别是产品中键合区域的金属浆料，其表面粗糙度、烧结后致密度等均有较高的要求，否则无法满足客户端对键合区金线的绑定强度。

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2022年6月17日，在艾邦举办的第四届陶瓷基板及封装高峰论坛上，瓷金科技总经理潘亚蕊女士为我们详细介绍了钨钼浆料的组分、生产过程，性能特点以及应用要求等。瓷金科技演讲视频及PPT，可通过关注本公众号，后台回复关键词“20220617”获取。

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

本文资料来源：瓷金科技总经理潘亚蕊。演讲视频及PPT，可通过关注本公众号，后台回复关键词“20220617”获取。

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