赛美特完成5.4亿元融资,志在成就半导体工业软件国产化

赛美特已于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资,投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等。此轮融资仍以产业合作为主,将进一步加速赛美特在业务领域的发展。公司管理层对赛美特的发展信心十足,共同增资2亿元人民币。

本轮融资充实了公司的资金储备,将继续加大产品研发投入,全速打造国产全自动制造软件解决方案。同时,选择合适的团队完成并购,整合完善产品矩阵以及拓展地域市场布局。

赛美特致力加速国产智能制造发展,是一家拥有智能制造软件核心技术和知识产权的高新企业。公司命名“赛美特”是域名“semi-tech.com”(半导体技术)的音译词,其目标是把半导体工业制造软件做好做强,提供一站式智能制造系统解决方案,携手行业上下游伙伴,共同破解半导体国产化道路中面临的难题。

自研智能制造软件解决方案,实现国产技术可控

近年来,集成电路产业频繁出现核心技术难攻破等问题,主要原因在于半导体制造工艺作为工业领域“高精尖技术”之一,生产过程极其复杂且冗长,每一步制程的良率都须接近100%,才能确保最终生产良率维持在可接受的水平。工业软件是实现智能制造的核心,尤其是8/12英寸晶圆厂更加需要稳定安全的智能制造软件,来实现工厂不断提高生产效率、降低生产成本、优化产品良率等需求。

目前,国内8/12英寸晶圆厂所采用的智能制造软件,90%以上皆由国际供应商提供,主要原因在于晶圆厂的投资一般数以百亿计,对配套系统的要求十分严格,碍于制造软件垂直属性强,技术壁垒高,客户基本没有试错的空间。而国产工业软件的发展起步晚,落地案例少,让很多想要选择国产软件的企业心存担忧。赛美特则是瞄准行业痛点,以“软件成就智造”为使命,解决半导体产业对制造软件的国产技术可控需求,填补国产空白,是国内首家可以提供整套满足12英寸晶圆全自动化生产的智能制造软件方案供应商,自研的纯国产CIM系统平台已在国内8/12英寸晶圆量产厂得到了成功验证。

夯实核心技术,持续投入产品研发

产品方面,赛美特将系统分为生产管理,品质管理和物流管理三大类。以MES(生产制造执行系统)为主的生产管理系列包含EAP(设备自动化系统)、RMS(配方管理系统)、RTD(实时派工系统)、APC(先进过程控制系统)、FDC(缺陷分类控制系统)等;品质管理涵盖了SPC(统计过程控制)和YMS(良率管理系统);物流管理包含WMS(仓库管理系统)和Mobile(智能终端)等产品。其中MES、EAP、SPC等成熟标准化的系统已成功运用于国内外超100家4/6/8/12英寸硅片、前道和后道工厂,护航客户实现高效高质的生产;重点研发的RTD、YMS、APC、FDC系统也已运用在生产现场,进行验证。

赛美特完成5.4亿元融资,志在成就半导体工业软件国产化

打造一套完整的智能制造系统解决方案是产品设计、系统开发、行业经验等综合集成的结果,而创造优秀产品的基础是优秀人才的通力协作,这就需要公司拥有实力深厚的人才团队。赛美特自成立以来非常重视对技术人才的培养和引进,核心团队拥有数十年半导体/泛半导体、装备制造、新能源汽车、电子组装等领域智能制造系统构建经验和技术实力。目前公司人员总计超450人,其中技术人员占比80%。

赛美特总部位于上海,在苏州、深圳、北京、成都设立了子公司和产品研发中心,借助华东、华南、华北、西南四大区域雄厚的产业基础,构建资源互通,相辅相成的战略布局。同时,在新加坡和马来西亚也设立子公司,拓展国际业务,实现本地交付。

赛美特完成5.4亿元融资,志在成就半导体工业软件国产化

 

初心不变,志在成就中国“智造”

制造业是国民经济的主体,是立国之本、兴国之器、强国之基。但与世界先进水平相比,中国虽为全球唯一完整工业体系的国家,但制造业集中在全球中端位置,大而不强,在自主创新能力、资源利用效率、产业结构水平、信息化程度、质量效益等方面差距明显。2019年工业软件产品收入为1680亿元,市场规模仅占全球5.73%。中国为实现从制造大国升级为制造强国,将持续投入大量资源,智能制造服务领域也必将诞生世界级巨头。

赛美特面对智能制造行业迎来的爆发式发展,将不忘初心,始终把产品摆在首位,关注客户的需求,致力于深入制造现场,化身成为客户务实的智能制造方案专家,认真交付每一个项目。赛美特,志在成就中国“智造”!

投资人寄语

中国互联网投资基金表示:国产工业软件未来将持续增长,具备广阔的市场空间,赛美特立志“中国智造”,不断夯实核心技术,成功自研国产智能制造软件解决方案,实现了快速稳健成长。中网投希望为赛美特的未来发展注入更多资源,助力公司加速在业务领域的发展,进一步提升核心竞争力,取得新的飞跃。

 

比亚迪董秘兼投资处总经理李黔表示:凭借自身在智能制造软件领域雄厚的技术实力,开发出国产智能制造软件平台,并在难度大、要求高的12寸晶圆工厂成功落地,实现了半导体制造软件的自主可控。在制造业升级的大背景下,智能制造软件具备广阔的发展前景。我们对赛美特团队充满信心,期待本轮融资能助力赛美特乘风而上,加速国产工业软件的发展。

 

高瓴创始合伙人李良表示:国产工业软件的市场占有率正在快速提升,尤其在集成电路等核心产业,国产替代进口更是大势所趋。具有突出技术优势和市场发展潜力的赛美特正是其中典型代表。赛美特纯自研的智能制造软件平台在8/12寸晶圆量产厂已得到了成功验证,并积极布局装备制造、化工、汽车等重点领域,拥有广阔的发展空间,我们相信赛美特将为中国智造的高质量发展持续创造价值。

赛美特完成5.4亿元融资,志在成就半导体工业软件国产化

赛美特是加速国产智能制造发展的践行者,一家拥有智能制造核心技术和知识产权的高新企业。总部位于上海,在苏州、深圳、北京、成都以及新加坡和马来西亚设立了子公司,员工规模超450人,其中技术人员占比80%。

赛美特的成立,凝聚了拥有数十年半导体/泛半导体、轨道交通、装备制造、新能源汽车、电子组装等领域智能制造系统构建经验和技术实力的优秀团队。至今已完成三轮融资,投资方为哈勃,中网投、上海金浦、比亚迪、高瓴创投、韦豪创芯、红土等。

专注于智能制造软件系统(MES/SPC/RTD/YMS/EAP/TMS/RMS/WMS/APC等)的自主研发及应用。服务工厂超100座,现有客户近百家,包含上海新昇,西安奕斯伟,金瑞泓,青岛芯恩,华虹,中芯国际,通富微电子,华天科技,华为,广立微电子,株洲中车,小天才,OPPO,顾家家居,迈瑞医疗等。

 

使命:软件成就智造

愿景:最受客户信赖的智能制造软件方案供应商

核心价值观:

客户,团队,诚信

创新,奋斗,执行 

赛美特完成5.4亿元融资,志在成就半导体工业软件国产化

END

原文始发于微信公众号(赛美特):赛美特完成5.4亿元融资,志在成就半导体工业软件国产化

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

en_USEnglish