7月1日，JX金属株式会社（JX Nippon Mining & Metals Corporation）宣布决定投资德国初创公司 NanoWired GmbH。
图 半导体安装领域的纳米线应用实例
（图像中心的橙色部分）
NanoWired 总部位于德国，物联网和人工智能等领域的尖端研究蓬勃发展的金属相关产业的全球中心，NanoWired 开发用于在各种基板上生长直径小于 1 微米的细线（"纳米线"）的技术以及此类纳米线的生产设备。
图 金属表面形成的纳米线
与使用焊料或类似易熔合金的传统键合技术相比，在基板上生长纳米线可以在室温或更低热量下进行键合，并在更短的时间内实现更高的密度，从而实现高导电性和导热性以及键合强度。
图 使用纳米线的基板之间的键合
近年来，随着物联网社会的发展，对电子设备的小型化和高性能化的需求加速，在处理由高密度电子设备产生的热量和提高产品可靠性方面提出了挑战。为了应对这些挑战，NanoWired 通过积极开发利用 NanoWire 技术以及半导体封装技术的电气和热界面材料，为创新电子设备的实现做出了贡献。
JX金属株式会社2040长期愿景为与合作伙伴共同创造发展确定了方向，以不断创造基于新技术的业务，作为其中的一部分，公司正在推进与初创企业的合作。通过这样的共创，公司将加强与 NanoWired 的关系，开展多种形式的合作。例如提供纳米线生长过程所需的材料，例如铜箔和电镀材料；着眼于未来社会趋势的共同开发，包括有望加速增长的半导体封装领域；NanoWire 技术在公司产品中的应用。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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