SKC对半导体材料的韩国本地化做出了重大贡献，其具有的聚氨酯的技术知识，使SKC在CMP研磨垫（CMPPad）的生产上实现了韩国本地化，并使SKC成为较早开发工业技术生产线的企业之一。在半导体曝光生产的过程中，SKC为高质量的空白光掩膜版材料的韩国本土化生产做出了重大贡献。那我们具体了解一下CMP研磨垫。
CMP研磨垫
提高半导体集成度的抛光垫产品
CMP研磨垫(Chemical Mechanical Polishing Pad)是一种提高半导体集成度所需的产品，在半导体晶圆表面通过物理、化学反应研磨，使半导体晶圆表面变得平坦。随着3D Nand Flash等产品的产量增加，CMP研磨垫成为一款需求不断增加的耗材。
CMP研磨垫
CMP工艺
1
用途
半导体晶圆表面研磨
2
主要产品
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产品 |
用途 |
|
HD-319B |
通用硬CMP研磨垫 |
|
HD-500C |
减少缺陷、刮伤的硬质CMP研磨垫 |
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SD-138B |
减少缺陷、刮伤的半硬质CMP研磨垫 |
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HD-300D |
200mm晶圆用硬质CMP研磨垫 |
|
其他 |
钻石碟质检用敷垫 |
3
包装单位
每张真空包装 → 包装后交付客户
4
主要产品物性表
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类别 |
Density |
Hardness |
Diameter |
Groove Pattern |
|
单位 |
g/cm3 |
Shore D |
mm |
Groove Pattern |
|
HD-319B |
0.8 |
59 |
762/742 |
Circle |
|
HD-500C |
0.75 |
54 |
762/742 |
Circle |
|
SD-138B |
0.8 |
42 |
762/742 |
Circle |
|
HD-300D |
0.8 |
59 |
508 |
Circle |
* 直径与凹槽根据用户要求调整
SKC CEO朴元哲曾提及“如果看公司的投资组合，你会发现我们有三个主要的支柱：充电电池材料、半导体材料、环保材料。半导体材料以SKC solmics为中心带动进行，以往把事业重点放在完全依赖从日本进口的基础材料替代品上，那么现在则是将能够彻底改变整个半导体产业链的材料作为新事业。”
下一期继续了解我们涨知识系列之一——CMP研磨液(CMP Slurry)
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联系人：SKC CMP事业部 Mr. OH
联系邮箱：sh05@sk.com
原文始发于微信公众号（SKC爱思开希）：涨知识了丨半导体耗材1_CMP研磨垫
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