-凭借在单片湿法清洗方面的丰富经验，盛美上海进入化学机械研磨后清洗市场-
盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今日推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备。这是盛美上海的第一款Post-CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造；8英寸和12英寸配置适用于硅片制造。该设备有湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种配置，并可选配2、4或6个腔体，拥有每小时60片晶圆的最大产能（WPH）。
预清洗设备
WIDO在线预清洗设备
DIDO预清洗独立设备
WIDO离线预清洗设备
第三种可用配置是WIDO离线预清洗设备，适用于晶圆厂占地面积较小的情况。使用该设备时，从CMP设备中出来后的湿晶圆需转移到DIW中，并手动转移至WIDO离线预清洗设备中，使用相同清洗工艺，可实现相同的颗粒清洗性能，产能可达每小时60片晶圆。
关于盛美上海
盛美上海从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和立式炉管设备的研发、生产和销售，并致力于向半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，来提升他们多个步骤的生产效率和产品良率。
原文始发于微信公众号（盛美半导体设备）：盛美上海为硅片和碳化硅衬底制造推出新型预清洗设备
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