罗德与施瓦茨推出晶圆片上器件表征测试解决方案

罗德与施瓦茨现在为晶圆上 DUT 的完整射频性能表征提供测试解决方案，该解决方案将强大的罗德与施瓦茨 R&S ZNA 矢量网络分析仪与 FormFactor 的行业领先工程探针系统相结合。因此，半导体制造商可以在开发阶段、产品认证和生产过程中执行可靠且可重复的晶圆上器件表征。

5G 射频前端设计人员旨在确保适当的射频能力以实现频率覆盖和输出功率，同时优化能效。此过程中的一个重要阶段是调查 RF 设计，以尽早获得有关设计的反馈，并评估晶圆级的性能和功能。在晶圆上环境中表征 DUT 需要一个测量系统，其中包括矢量网络分析仪 (VNA)、探针台、RF 探针、电缆或适配器、专用校准方法以及特定 DUT 或应用的校准基板。

为执行这些基本测量，罗德与施瓦茨提供了高端 R&S®ZNA 矢量网络分析仪，该分析仪可表征同轴和波导级别的所有射频认证参数，以及适用于 67 GHz 以上应用范围的频率扩展器。FormFactor 通过手动、半自动和全自动探针系统解决晶圆接触问题，包括热控制、高频探针、探针定位器和校准工具。FormFactor WinCal XE 校准软件完全支持整个测试系统的校准，包括 R&S ZNA。

在测试设置中，由于完全校准设置，用户可以使用 R&S ZNA 的所有测试功能。通用 S 参数测试允许对滤波器和有源器件进行表征，但也可以执行失真、增益和互调测试来对功率放大器进行鉴定。对具有跨器件带宽相位表征的混频器的频率转换测量是联合解决方案支持的测量应用的另一个示例。完全校准的设置还允许直接从 VNA 获取所有结果，无需后处理，因为校准数据直接应用于 VNA。罗德与施瓦茨的频率扩展器开辟了亚太赫兹频率，例如 D 波段，目前是 6G 研究的重点。 扩展器将集成到探针台中，以确保最短的电缆连接并实现最佳动态范围，同时避免因电缆连接到探头尖端而造成的损失。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。