7月21日，宜兴经开区在京合作项目签约会在首都北京举行。会上，山水半导体二期集成电路CMP专用纳米磨料技改项目签约。
2021年4月9日，经开区与河北工业大学签署战略合作协议。依托政产学研的合作深化，2021年9月，山水半导体硅片抛光液项目开始落地产业化建设。
此次经开区、江苏山水半导体科技有限公司与河北工业大学合作签约的总投资5亿元的山水半导体二期集成电路CMP专用纳米磨料技改项目，建成后可实现高端CMP抛光液专用磨料4500吨/年的产能，能够有效打破国外技术垄断，填补国内空白，同时为山水半导体一期硅片抛光液、二氧化硅抛光液和集成电路金属互连抛光液等项目提供原材料配套支持，有效解决抛光液关键原材料CMP专用纳米磨料在源头上被"卡脖子"的问题，实现集成电路上游关键CMP材料自主可控性。该项目预计未来年度产值将超过17亿元。
信息来源：宜兴经济技术开发区管理委员会
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