强强联手！英特尔与联发科建立芯片代工战略合作

7月25日，英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系，使用英特尔代工服务 (IFS) 的先进工艺技术制造芯片。该协议旨在通过增加一个在美国和欧洲具有重要产能的新代工合作伙伴，帮助联发科建立一个更加平衡、更有弹性的供应链。

联发科计划使用英特尔工艺技术为一系列智能边缘设备制造多个芯片。IFS 提供了一个广泛的制造平台，其技术针对高性能、低功耗和始终开启的连接性进行了优化，其路线图涵盖了经过生产验证的 3D FinFET 晶体管到下一代突破的路线图。

IFS 总裁 Randhir Thakur 表示："作为全球领先的无晶圆厂芯片设计师之一，每年为超过 20 亿台设备提供动力，当我们进入下一阶段的增长时，联发科是 IFS 的绝佳合作伙伴，我们拥有先进的工艺技术和地域多样化的能力的正确组合，可以帮助联发科在一系列应用中交付下一个十亿连接设备。"

联发科平台技术与制造运营高级副总裁 NS Tsai 表示："联发科长期以来一直采用多源战略。我们与英特尔现有 5G 数据卡业务合作伙伴关系，现在通过英特尔代工服务将我们的关系扩展到制造智能边缘设备。凭借其对大规模产能扩张的承诺，IFS 为联发科提供了价值，因为我们寻求创建更加多元化的供应链。我们期待建立长期合作伙伴关系，以满足全球客户对我们产品快速增长的需求。"

IFS 成立于 2021 年，旨在帮助满足全球对先进半导体制造能力不断增长的需求。IFS 结合了领先的工艺和封装技术、世界一流的 IP 组合以及在美国和欧洲的承诺产能，与其他代工产品不同。IFS 客户将受益于英特尔最近宣布的现有工厂扩建计划，以及在俄亥俄州和德国新建工厂的重大新投资计划。