恩智浦与富士康就新一代汽车平台达成合作

7月20日，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.宣布，恩智浦已与鸿海科技集团（"富士康"）签署谅解备忘录，共同开发新一代智能互联汽车平台。鸿海科技集团（富士康）作为全球最大的电子产品制造商和领先的技术解决方案供应商，将采用恩智浦的汽车技术产品组合及其在功能安全与信息安全方面长期积累的专业知识，推动架构创新，共同打造支持电气化、互联的安全自动驾驶平台。此次合作是在两家公司最初的数字驾驶舱合作基础上的进一步扩大，基于恩智浦i.MX应用处理器和恩智浦软件定义无线电平台。

富士康在升级合作中的首要任务是基于恩智浦的系统专业知识以及全面的电气化产品组合，包括恩智浦S32处理器、模拟前端、驱动器、网络和功率等产品，进行电动汽车(EV)平台开发。另一项创新重点是连接解决方案，将利用恩智浦最新的S32域控制器和区域控制器系列实现网关和汽车网络控制，同时通过超宽带(UWB)和低功耗蓝牙(BLE)技术推进安全汽车门禁。第三大合作重点是通过恩智浦的先进雷达解决方案增强安全自动驾驶。恩智浦还将提供硬件和软件支持，以及在电气化、互联和自动化领域的全面第三方生态系统专业知识。

富士康董事长刘扬伟："富士康看到在当今汽车行业中充满颠覆性挑战与创新潜力。对于具备特殊电子专业技术的制造商而言，这是一个绝佳的机会。而恩智浦长期以来在汽车领域的专业知识和领导地位、其创新产品以及对功能安全与信息安全和质量的关注，为我们今天的合作奠定了基础。"

恩智浦半导体总裁兼首席执行官Kurt Sievers："今天，我们很荣幸能与富士康携手合作，为富士康进军汽车领域的雄心壮志提供支持，共同应对新一代智能互联汽车的挑战和机遇，尤其是富士康新电动汽车平台面临的挑战和机遇。汽车行业的发展必须更迅速、更高效，恩智浦愿意通过扩大技术产品组合，推进电气化、新一代架构、智能安全汽车门禁系统等方面的发展。"