SEMI 最新数据显示，2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高，环比增长1%，达到37.04 亿平方英寸。第二季度硅晶圆出货量比去年同期的35.34 亿平方英寸增长了5%。
本文中引用的数据包括抛光硅晶片，如未经处理的测试和外延硅晶片，以及交付给最终用户的非抛光硅晶片。
硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体的基板材料。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：SEMI：2022年Q2全球硅晶圆出货量同比增长1%
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