据报道， 1月13日，台湾山太士股份有限公司在竹北市台元段举行新建厂办大楼动土典礼，积极从光学材料进一步切入半导体先进封装材料。
新厂占地近 1100 坪，第一期工程兴建地上四楼层，面积 1500 坪之无尘室厂房，规划为先进封装材料及精密光学材料生产基地，总投资金额达 5 亿元。山太士总经理吴家宗指出，山太士在竹北新建置厂房将于明年第一季竣工，随即进行装机投产，总产能将扩充为现有产能四倍。
山太士成立于1995年，原生产光学应用材料，自2017年开始投入半导体先进封装制程材料开发，2019年实现量产，半导体材料产品有翘曲平衡膜、透明聚酰亚胺酸、雷射解胶层等。目前其半导体封装材料已导入台湾半导体大厂供应链，开始贡献营收与获利，配合半导体新制程推进，有多项材料已完成开发并协同客户进行验证，完成后将陆续导入量产，预计 2022 年半导体先进封装制程材料的出货金额将较 2021 年成长 50%。
据悉，山太士已完成完成 3000 张的现增案，募集 1.35 亿参资金，用于偿还银行借款充实营运资金，并将积极投入新材料研发并建置产品分析与可靠度实验中心，以加速新产品开发进度。
信息来源：巨亨网，山太士官网
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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