1月12日，山东天岳先进科技股份有限公司（简称"天岳先进"，股票代码：688234）正式于上海证券交易所挂牌上市。
山东天岳先进科技股份有限公司成立于 2010 年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，可应用于微波电子、电力电子等领域。经过十余年的技术发展，天岳先进已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。
此次上市拟募集20亿元用于投建碳化硅半导体材料项目，以提升产品质量、提高技术水平，并扩大碳化硅单晶衬底的生产能力，满足产品日益增长的市场需求。
碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。目前，碳化硅半导体主要应用于以 5G 通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、 "新基建"为代表的电力电子领域，在民用、军用领域均具有明确且可观的市场前景。同时，我国"十四五"规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家"新基建"战略的实施，碳化硅半导体将在 5G 基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。
截至 2021 年 6 月末，天岳先进拥有授权专利 332 项，其中境内发明专利 86 项，境外发明专利 3 项。通过数千次的研发及工程化试验，天岳先进的核心技术不断创新，所制产品已达到国内领先、国际先进水平。同时具备半绝缘型碳化硅衬底材料和导电型碳化硅衬底材料的研发技术产业化能力，报告期内，天岳先进的碳化硅衬底产量（各尺寸产量简单相加数）合计分别为 11,463 片、20,159 片、47,538 片和 28,114 片。
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