近日，奇异摩尔（上海）集成电路有限公司（以下简称奇异摩尔）获宣布完成了亿元种子及天使轮融资，复星创富是本轮主要投资方之一。据悉，本轮募得资金将主要用于高性能CMOS通用底座（Base die）的研发和相关投入以及团队扩充、市场营销等方面。
奇异摩尔成立于2021年初，是国内首批专注于2.5D及3DIC Chiplet产品及设计服务的公司，基于面向下一代计算体系架构，提供全球领先的2.5D及3DIC CHIPLET异构集成通用产品和全链路服务，其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet软件设计平台（EDA）等产品，涵盖高算力芯片客户所需的高速通信接口、分布式近存、高效电源网络等功能在内，主要应用于下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等快速增长市场。
奇异摩尔的核心管理团队来自全球半导体巨头公司，团队全方位覆盖市场管理、产品架构、软件硬件、先进封装等领域，研发团队海归博士占比20%以上，近20年行业经验老兵占比50%。团队过往具有超过50亿美金业务管理及市场营销成功经验，及超过10+高性能Chiplet量产项目经验。据悉，奇异摩尔已获数千万元相关订单，将于2022年底完成Base die流片。今年4月，奇异摩尔作为国内首批企业正式加入UCIe产业联盟。
随着人工智能的普及和应用带动数据量暴增，高算力市场的算力需求呈指数级增长，加之摩尔定律瓶颈，共同催生了新的芯片设计方式和下一代计算架构体系。在下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等高算力应用场景的推动下，基于异构计算的2.5D和3DIC Chiplet得到了迅速的发展，该种方案能够帮助客户更快、更容易、更低成本的量产高性能的大算力芯片，并将成为面向高算力市场的下一代解决方案。
2.5D及3D Chiplet技术是突破摩尔极限的有效路径，是高性能芯片打开市场化，打造生态的有效捷径。全球半导体龙头厂商对此均有布局，进行Chiplet应用与高端封装技术,同时诞生了新的第三方商业模式。奇异摩尔团队有强大的生态资源与数十年技术储备，并率先瞄准第三方Chiplet产品及设计服务的市场。我们认为，奇异摩尔具有20年+大厂经验的整建制团队，在量产交付推进度以及其独特的产品生态架构方面形成了优势，是该赛道中的Class 1、No.1、Only 1。未来奇异摩尔将与下游客户继续共同推进国产高算力芯片的快速追赶与发展。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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