近日，江门市浩远科技有限公司（以下简称“浩远科技”）获得架桥资本新一轮投资。在本轮融资的加持下，浩远科技将持续加大研发投入，引进更多人才，加速新产品走向市场的步伐，为封装材料的国产化贡献力量。
浩远科技成立于2018年，主要从事高端封装类基板的研发和生产。经过多年研发，公司已形成LED载板、IC载板与陶瓷覆铜板“三轮驱动”的业务链。其中，公司在国内LED载板领域长期领先，客户覆盖天水华天、国星光电、瑞丰光电等下游头部客户，且在天水华天、国星光电等客户中的供应占有率超过60%；在小间距显示领域，公司市占率居国内首位。同时，公司在目前国产化率仅10%-20%的IC载板与陶瓷覆铜板领域持续发力，不断加大研发与人才投入，为公司带来源源不断的发展动力。
|| 量产在即，IC载板与陶瓷覆铜板开启公司成长“第二曲线”
LED载板、IC载板与陶瓷覆铜板三大细分领域的底层技术与工艺互通，其产业链构成类似，均由上游的基板供应商、耗材供应商；中游的载板/覆铜板制造商；下游的终端应用厂商三部分组成，是LED/半导体产业中承上启下的关键环节，对终端产品性能起着决定性的作用。
以IC载板行业为例，其上游主要有BT树脂、ABF、MIS和NWS PPS 四大类基板材料，中游IC载板制造商则以台湾、韩国和日本三地玩家为主，下游为IC封装厂，如国星光电、华天科技、长电科技、台湾日月光等。随着5G等通信技术的发展，加上新能源汽车、智能家居对芯片需求增大，封装基板的需求也将进一步增大。
IC载板是集成电路产业链封测环节的关键载体。相比普通PCB，IC载板核心参数要求更为严苛，技术壁垒更高，目前，IC载板行业仍呈现寡头垄断的竞争格局，全球前十大封装基板厂商占据着80%以上的市场份额。半导体行业国产替代进程加速叠加下游晶圆厂扩产，封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，其关键材料IC载板的国产厂商将持续受益。同时，随着先进封装技术的迭代，封装载板也朝着更高密度、更高精度、更高性能的方向发展，拥有先发优势、突破核心技术壁垒的企业迎来迅速发展的契机。
基于在LED载板领域的深厚积淀，浩远科技向更高芯片集成度、线距更小的先进IC封装基板领域进军。公司引入了该领域具有丰富量产经验的团队，持续在相关核心专利上取得技术突破。今年4月，公司总投资4亿超高清显示芯片封装载板项目成功封顶，将用于生产高精密度的双层及多层显示芯片载板、IC封装基板以及陶瓷基板产品。公司新建产线均采用国际一流标准生产设备，在国产替代的大潮中牢牢把握先发优势，未来业绩放量可期。
ll 客户资源优质，Mini LED领域龙头地位显著
长期以来，LED封装载板是公司的优势领域，尤其在小间距显示领域，公司市占率位居国内第一。历经多年沉淀，公司已与天水华天、国星光电、瑞丰光电等下游头部客户建立长期稳定的合作关系，并在天水华天、国星光电等客户中的供应占有率达到60%以上。
在高清新型显示领域，公司于2019年建立广东省LED高清显示载板工程技术研究中心，专注于Mini/Micro LED等新型显示领域的研发。如今，公司已成长为高清显示载板细分行业领域的“领头羊”。随着Mini/Micro LED需求的爆发，上游载板行业需求将持续旺盛，公司将不断巩固领先地位，向更高的产品质量与精度进军。
ll 深耕半导体产业链，架桥资本携手浩远电子行稳致远
半导体产业是架桥资本长期重点布局的领域，逐步形成优质的产业生态圈，并持续在上游设备、材料等关键环节加码。架桥资本投资团队表示：“浩远团队多年扎根于封装载板行业，以LED载板为切入点，在IC载板与陶瓷覆铜板领域研发进展顺利，业绩放量前景可期。未来，在LED载板、IC载板与陶瓷覆铜板“三轮驱动”下，乘着半导体产业链国产替代的东风，我们期待、坚信浩远科技能成为封装材料领域的领导企业。”
原文始发于微信公众号（架桥资本）：投资动态 || 封装载板企业“浩远科技”获架桥资本投资
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