2022 年 8 月 23 日——英特尔公司宣布了一项首创的半导体联合投资计划 (SCIP)，该计划为资本密集型半导体行业引入了一种新的融资模式。作为其计划的一部分，英特尔已与全球最大的另类资产管理公司之一Brookfield的基础设施附属机构签署了一项最终协议，该协议将为英特尔提供一个新的、扩大的资本池，用于制造扩建，共同投资 300 亿美元用于亚利桑那州的先进芯片工厂。
SCIP 是英特尔 Smart Capital 方法的关键要素，旨在提供创新方式为增长提供资金，同时进一步提高财务灵活性，以加速公司的 IDM 2.0 战略。英特尔与Brookfield的协议遵循两家公司于 2022 年 2 月宣布的谅解备忘录。根据协议条款，两家公司将共同投资高达 300 亿美元用于英特尔位于亚利桑那州钱德勒的 Ocotillo 园区进行制造扩张，英特尔出资 51%，Brookfield出资 49%。
英特尔将保留钱德勒两家新的领先芯片工厂的多数股权和运营控制权，这将支持对英特尔产品的长期需求，并为英特尔代工服务 (IFS) 客户提供产能。与Brookfield的交易预计将于 2022 年底完成，但须遵守惯例成交条件。
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