Alter开始批量生产低成本塑料封装 QFN 封装

据外媒报道，隶属于 TUV NORD 集团的 Alter Technology UK 宣布开始在其英国工厂将半导体集成电路批量生产为低成本塑料封装 QFN 封装。

该公司最近获得了来自 Innovate UK 的赠款，以支持与 Turbo Power Systems、Clas-SiC Wafer Fab 和 Compound Semiconductor Catapult 合作，在"驱动电气革命挑战"下为 SiC 功率器件开发定制塑料封装。

欧洲航天局 (ESA) 还与 Alter Technology UK 签订了一份合同，以评估这些塑料封装在太空级环境中的使用情况，西班牙的 Alter Technology TÜV NORD SAU 开展了可靠性测试活动。

由于大多数半导体封装是在亚洲的大型外包组装和测试 (OSAT) 生产线上进行的，该公告标志着英国具有独特的能力，而 Alter 是欧洲少数具有这种能力的工厂之一。

Alter Technology TÜV NORD UK 首席执行官 Stephen Duffy 评论说："英国的半导体封装传统上一直专注于小批量的利基应用。在 Alter UK，我们建立了英国唯一的塑料封装 QFN 半导体生产线，年产能为数百万个 QFN 封装当量，计划明年超过 1000 万个。"

"虽然距离大型 OSAT 的容量还有很长的路要走，但它代表了巨大的容量，并复制了亚洲 OSAT 提供的相同更高容量的塑料容量。我们相信，这种批量能力对于确保未来几年充满活力的英国和欧洲半导体行业至关重要。"

销售总监 Matt Booker 表示："英国拥有一个蓬勃发展的芯片技术社区，包括传统硅和新兴技术，如化合物半导体（例如 GaN 和 SiC）和石墨烯。大批量生产线的产能主要由消费者、移动和汽车客户主导，因此难以满足工业、医疗、航空航天和国防等中低批量需求。"

"大批量的 OSAT 通常不希望他们的生产线受到小批量或非标准要求的污染，通常会拒绝这些客户，这为我们在市场上形成了理想的空白。我们还可以通过增强的质量要求提供灵活性，例如大型供应商通常不提供的可追溯性和检查。"

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。