8月30日，过滤，分离和净化技术的领导者Pall Corporation在新加坡投资1亿美元建设的新工厂破土动工，以支持亚太地区的半导体行业的需求。
据介绍，该设施将占据一个占地 7 英亩的园区，其中包括超过 18,000 平方米的制造和办公空间。大批量制造 (HVM) 和研发能力计划在 2023 年底至 2024 年初完成。
Pall Corp总裁Naresh Narasimhan 先生表示，亚太地区将很快超越其他市场，成为全球半导体行业的支柱。凭借在新加坡和日本筑波的大规模投资，颇尔有能力提供先进节点解决方案方面的丰富专业知识和广泛的技术足迹，以满足该地区芯片制造商不断增长的需求。
对于峰值芯片性能和能源效率，以最高纯度制造半导体芯片至关重要，特别是在汽车和医疗设备等新应用中，潜在缺陷可能代价高昂并带来潜在的安全隐患，Pall Corp是过滤、分离和净化的领导者，提供解决方案以满足各行各业客户的关键流体管理需求。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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