高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目是中德生态园重点引进的半导体高端制造项目。项目占地面积43亩，总建筑面积约73300平米。预计投资额10亿元，项目达产后每年产值约16.5亿元。奠基仪式后，项目将进入加速建设阶段，一期计划2023年下半年完成施工建设，为新能源及家电领域稳定供应高端功率模块。
项目是由中微创芯公司负责，团队人员均来自中科院及国内外知名半导体企业。项目将进行智能功率模块（IPM）成套芯片设计、制造及方案开发，产品采用自研芯片，现有核心技术专利30余件，对比同类产品损耗更低、发热更少，可以实现更大功率的IPM模块产品。
智能功率模块是一种将驱动芯片和功率芯片进行集成封装的高可靠性、多功能集成的功率模块，可以提升系统可靠性、安全性，降低系统成本，提升系统产品生产效率。我国超过80%的智能功率模块产品由日本和欧美公司提供，进口产品供货不足导致我国电力电子装备产能受限，同时进口产品定价过高问题也导致我国电力电子系统和装备较国外产品在国际上竞争力不足。本项目根据我国小功率系统的应用特点和产品方案需求，面向工业变频、家电和汽车电子产品开发多种IPM产品平台，在关键领域和受制于进口产品的领域，解决产品供货不足、价格偏高和性能不足等问题。基于自主芯片，完成IPM产品设计开发、封装测试的生产制造和产品应用方案开发等问题，提升我国小功率电力电子和电机驱动系统的国际竞争力。
原文始发于微信公众号（中微创芯科技）：高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目正式奠基
为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT产业链交流，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 material 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 Ceramic substrate 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 Plastic 线路板 equipment 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他
English 
Chinese