随着半导体制程持续朝着个位数字奈米节点迈进，先进材料因影响制程良率与产品稳定性，在其中扮演着不可或缺的关键角色。根据SEMI报告指出，2022年半导体材料市场预计成长8.6%，创下 698亿美元的市场规模新高，其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元，封装材料市场则预计将成长3.9%至248亿美元。至2023年，整体材料市场规模更预计突破700亿美元。
台积电质量暨可靠性副总经理何军指出："面对芯片的线宽越来越窄、突破摩尔定律的难度也不断升高。为了持续实现单位面积下晶体管数倍增的挑战，倚赖封装技术、系统整合甚至是材料的创新与研发，都是推进先进技术持续发展的重要解方。除之之外，除了致力于制造出符合客户期待的高性能半导体产品外，我们同时也思考着要如何能兼顾永续发展的共同目标。"
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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