半导体芯片无处不在，相当于电子产品的大脑，手机、智能手表、电脑、汽车、大数据、云计算、物联网等各种产品更新换代都离不开它。在半导体产业中，半导体制造设备是我国卡脖子的问题，也是重点鼓励发展的产业。（https://www.ab-sm.com/）
随着国内半导体行业蓬勃发展，晶圆代工厂纷纷在中国建厂，带动了半导体材料和设备配套的完善，供应链资源配置向国内倾斜，同时也涌现了不少优秀的本土半导体设备厂商，如凯世通、 中科信装备、中微半导体、北方华创、华海清科等等。
半导体设备需要大量的精密陶瓷部件。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备，半导体刻蚀设备，离子注入机等设备的零部件。半导体陶瓷有氧化铝、氮化硅、氮化铝、碳化硅等，在半导体设备中，精密陶瓷的价值约占16%左右。
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室盖、腔内衬、沉积环、静电夹盘、加热器、电镀绝缘子、真空破坏过滤器
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由于半导体设备陶瓷部件的生产涉及原始设备制造商认证，因此属于独占性高门槛行业。相关企业有京瓷、NGK、Applied Ceramics、 coorstek、杭州大和热磁电子、卡贝尼、苏州珂玛、康柏等。在国产化发展的趋势下，半导体设备精密陶瓷部件的需求将增大，国内精密陶瓷企业将迎来发展机遇。欢迎大家扫码加入半导体产业交流群，与我们一起讨论交流。
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1、氧化铝（Al2O3）
氧化铝是使用较广且知名的精密陶瓷材料。高纯度氧化铝陶瓷（纯度99%以上）具有良好的刚性、耐磨性，较好的绝缘性，耐酸碱性，耐高温，较高的强度、耐等离子等特性。
高纯氧化铝应用：半导体制造设备的腔体部件、绝缘法兰盘、抛光板、抛光平台、晶圆夹盘、搬运臂等。
此外，透明的单晶氧化铝材料——蓝宝石具有卓越的化学稳定性、机械性能、耐热、耐等离子等特性。
应用：晶圆运输的搬运臂、晶圆舟、砷化镓抛光晶片用承载板等。
2、碳化硅（SiC）
碳化硅具有高导热性、高温机械强度、高刚度、低热膨胀系数、良好的热均匀性、耐腐蚀性、耐磨耗性等特性。碳化硅在高达1400℃的极端温度下，其仍能保持良好的强度。
应用：XY平台、基座、聚焦环、抛光板、晶圆夹盘、真空吸盘、搬运臂、炉管、晶舟、悬臂桨等。
3、氮化铝（AIN）
高纯氮化铝陶瓷具有卓越的热传导性，耐热性、绝缘性，热膨胀系数接近硅，且具有优异的等离子体抗性，产品热量分布均匀。
4、氮化硅（Si3N4）
氮化硅(Si3N4）是断裂韧性高、耐热冲击性强、高耐磨耗性、高机械强度、耐腐蚀的材料。可应用于半导体设备平台、轴承等部件。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点，欢迎加入艾邦半导体产业微信群，与行业人士一起探讨学习，共同进步：
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：盘点精密陶瓷的半导体应用
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