博世多措并举助力本土芯片产业发展

9月6日，第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会在南京召开。博世中国及亚太区副总裁蒋健受邀，在6日下午举办的“高层论坛：重塑汽车核心供应链新格局”上，发表了主题演讲。

博世中国及亚太区副总裁 蒋健

以下为演讲内容：

为适应当前出行领域“新四化”趋势，汽车正在不断提升复杂性，车端需要更高算力，传感器的需求也随之提高，从而汽车电子在整体汽车成本中的占比也持续攀升。据统计，在2000年左右，汽车电子大概占一辆车成本的18%，到2010年，该占比已上升到27%，在2020年，进一步增长到40%，预计到2030年，汽车半导体和汽车电子所占一辆车的价值可以达到45%。

由此，汽车半导体的市场规模和前景不容小觑。目前，全球半导体销售额大概在5559亿美元，其中，汽车半导体的市场约为10%，占500亿美元（数据来源：美国半导体行业协会）。根据英特尔预测，10年后，整个汽车半导体市场的规模将增加到1150亿美元。2021年，中国市场在半导体领域销售额就接近2000亿美元，成为全球半导体增长最快且最大的市场（数据来源：美国半导体行业协会）。

汽车电子半导体和传感器

博世集团作为全球领先的技术与服务供应商，不仅是全球最大的汽车零部件供应商，而且也是全球十大汽车半导体制造商之一。据博世统计，在2019年，博世的半导体销售额在全球排名第六，约为20亿美元。在此，博世的专长是微机电传感器（MEMS），基于2019年的数据，博世在汽车和消费品行业的微机电传感器（MEMS）领域是全球最大的供应商，达到9.38亿美元，就整个MEMS市场（包括医疗保健，工业控制，航空国防，通信）而言，博世集团的产值约12亿美元，位居市场第二。

博世的专长是微机电传感器（MEMS）

能取得这些成绩都得益于博世集团在半导体领域长期的深耕经验和深厚的历史积淀。从上世纪50年代起，博世就在不同领域探讨电子和机械结合的可能性，是极少数自主开发和制造半导体的汽车电子制造商。在20世纪60年代，博世开发了第一款车用半导体，也设计了必要的制造和测试流程。目前博世有两个晶圆厂，第一家罗伊特林根晶圆厂在20世纪60年代末已经落成，另一家最新的300毫米晶圆厂，2018年在德累斯顿奠基，投资约10亿欧元，于2021年投产。

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此外，博世还拥有完善的半导体产品组合，覆盖了整个供应链，既集研发、设计、前端生产、后端制造，以及销售服务等为一体的IDM（Integrated Device Manufacturer）公司。在罗伊特林根晶圆厂，博世有50年的半导体生产经验，目前生产200毫米硅基芯片、碳化硅芯片，产品包括专用的集成电路ASIC、微机电传感器（MEMS）和碳化硅功率半导体等。此次最紧缺的MCU并不属于博世的主要半导体产品，所以针对MCU，博世也需要向其他供应商进行购买。

博世所生产的半导体芯片产品组合

伴随着汽车行业电动化、自动化、互联化、个性化的发展趋势，博世集团积极推动着半导体的应用。在电动化方面，博世专攻动力系统的控制单元和新能源用功率电子；在自动化方面，博世不仅继续加强ESP®、ABS技术，而且也涉猎电动转向技术，涵盖安全气囊控制单元及传感器，特别是域控制器和车载计算平台，以及驾驶辅助。在互联化、个性化方面，博世致力于智能座舱技术，也已实现逐步量产。

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芯片短缺的局面目前还在延续，虽然相较前一阶段稍有缓解，但是紧缺局面仍然存在，希望在明年情况会有所好转。应对缺芯，博世多措并举主要可归纳为以下四条：

第一，博世积极评估本土的芯片供应商，探索供应合作机会。特别是在材料方面的本土供应商，已经在和博世的半导体生产的团队对接，有机会进入到博世全球的供应链体系。

第二，引入先进的半导体产品和技术，赋能本土企业，助力汽车芯片的开发和应用。在制造方面，博世位于苏州的工厂是全球的两个主要的封装测试基地，在过去两年里博世对它进行了扩产、投资，提高了生产线和产能。此外，博世还引入了大量新品，比如碳化硅和IGBT，这些都已经在联合汽车电子的工厂实现了本土化的量产。

第三，持续投资，包括继续加强博世苏州的传感器测试中心的本土化能力。

第四，通过博世的创投平台，积极支持本土芯片和初创企业的发展。过去几年，博世创投投资了包括华大北斗，主要是导航定位芯片算法、设计、研发，另一家是深圳的基本半导体有限公司，从事碳化硅功率器的研发和产业化。另外，博世通过博原资本投资了黑芝麻，也将助力国产自主可控的高性能大算力芯片的生产。

在供应链重塑过程中，博世始终是以开放、灵活的态度和合作模式来服务中国市场，虽然行业所面临的情况还是比较严峻，但是相信通过上下游产业链的共同配合、协同发展，前途依然光明。