摩尔定律接近极限，中航天成首推SOP微系统封装架构

从1947年美国贝尔实验室制造出第一个晶体管，到1960年光刻工艺的诞生，再到1964年摩尔定律的提出，集成电路从一诞生开始，就催生和推动着技术革新与行业变革。今天，更是在各行各业中发挥着非常重要的作用，已成为现代信息社会的基石。

在摩尔定律的作用下，集成电路产业飞速发展，近年来先进工艺演进到了3nm、2nm，用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始放缓甚至停滞。

后摩尔时代，集成电路将向何处去？

近日，2022世界半导体大会上，中科院院士、深圳大学校长毛军发提出“从集成电路到集成系统”的观点，他认为，随着摩尔定律面临极限挑战，转折点临近，他明确表示“过去60年是集成电路的时代，未来60年是集成系统的时代。”

他表示，集成电路（芯片）只是手段，微电子系统才是目的。集成系统从系统角度进行一体化设计制作，将各种芯片、传感器、元器件、天线、互连线等制作集成在一个基板上，形成具有预期功能的系统，所有芯片和元器件在结构上组成一个整体，使系统高密度、小型化、强功能、低功耗、低成本、高可靠、易设计、易制作。

这种思路，可以进一步提高系统的设计效率和综合性能，减少系统的成本，增加其可靠性，并降低对芯片设计以及设备的要求。

因此，集成系统是复杂微电子系统集成技术发展的新途径。

无独有偶，合肥中航天成电子科技有限公司，推出了芯片模组SOP集成系统封装技术，与毛军发院士的思想不谋而合。

中航天成核心团队拥有20多年的高可靠性芯片封装外壳制造工艺、相关材料应用和协同设计经验，该团队围绕如何解决集成系统体系架构开展技术攻关，前瞻性的提出SOP微系统集成封装概念，以系统为设计对象，强调电路设计、集成制造一体化，在实现复杂腔体结构和高强度的同时，兼顾芯片散热、高密度引线馈通和更多功能性集成要求，技术上兼容金属封壳与陶瓷封壳。已经在传输、传感、功率器件、微波组件、光电模块等产品中得到应用，并广泛应用于电力、电子、军工、通信、医疗等行业客户。

实际上，作为一种新型微系统封装架构技术，已经成为行业关注的焦点，根据美国国防授权法案（NDAA）第9906（d）条，国家先进封装制造计划被授权在美国的生态系统中加强先进的半导体测试、装配和封装能力，8月初美国发布《2022芯片与科学法案》，2022财年将拨款25亿美元用于先进封装制造计划。

公司团队专注于为全球系统级封装客户提供高可靠多芯片模组封装结构解决方案，前期产品主要对标日本京瓷和德国肖特，已经自主、完整掌握HTCC高温陶瓷的先进制造技术。基于对芯片产业核心技术链的认知，团队在业内率先提出并实现SOP微系统集成封装架构，实现了材料、工艺、设计、成本等多维度最优组合。下一步，公司将以SOP微系统集成封装技术为突破口，为广大客户提供完善的芯片模组封装产品和服务，带动中国半导体行业换道超车，为中国集成电路行业发展添砖加瓦。

原文始发于微信公众号（中航天成）：摩尔定律接近极限，中航天成首推SOP微系统封装架构