近年来，长沙安牧泉智能科技有限公司抢抓信息技术应用创新发展机遇，深耕芯片封装的技术升级，提升自身在芯片封装的核心竞争能力，获得了龙芯中科等多家芯片IC公司认可。2022年，公司订单总额已逾8000万元，全年营收有望突破1亿元、完成超过5亿颗芯片封装目标。
长沙安牧泉智能科技有限公司是一家专注于高端芯片封装设计与仿真、研发与批量生产、测试与可靠性验证等服务的企业，填补了我省集成电路产业链高端封测的空白。目前，公司正在进行产线扩建，项目预计2023年上半年投产。
来源：湖南省工业和信息化厅
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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