SEMI：全球300mm晶圆产能预计将于2025年达到新高

近日，SEMI 在其2025年300 mm晶圆厂展望报告中称，全球半导体制造商预计从 2022 年至 2025 年以近10%的复合年增长率（CAGR）扩大300mm晶圆厂产能，达到每月 920 万片的历史新高。多个地区对汽车半导体的强劲需求以及新的政府资助和激励计划正在推动大部分增长。  

包括GlobalFoundries、 Intel、Micron、 Samsung、 SkyWater Technology、TSMC 和Texas Instruments在内的公司宣布的新晶圆厂将于2024年或2025年投产，以满足不断增长的需求。

SEMI主席兼首席执行官Ajit Manocha表示："尽管某些芯片的短缺已经缓解，但其他芯片的供应仍然很紧张，半导体行业正在为满足对各种新兴应用的长期需求奠定基础，扩大了300mm晶圆的工厂产能。SEMI 目前正在跟踪 67 家新的 300mm 晶圆厂或预计将于 2022 年至 2025 年开始建设的主要新增生产线。"

由不断增长的国内芯片行业投资的因素驱动，预计中国大陆地区将把其在 300 mm前端晶圆厂产能中的全球份额从 2021 年的 19% 提高到 2025 年的 23%，达到 230 万片。随着增长，中国大陆地区在 300 mm晶圆厂产能方面正接近全球领先的韩国，并有望在明年超过目前位居第二的中国台湾地区。从2021年到2025年，台湾的全球产能份额预计将下滑1％至 21%。

韩国的份额预计在同一时期将比1％至 24%。随着与其他地区的竞争增加，日本在全球300mm晶圆厂产能中的份额从2021年的15％下降到2025年的12％。预计美洲在 300 mm晶圆厂产能中的全球份额将从 2021 年的 8% 上升到 2025 年的 9%，部分原因是美国 CHIPS 法案的资金和激励措施。由于欧洲 CHIPS 法案的投资和激励措施，预计欧洲/中东地区的产能份额将在同一时期从 6% 增加到 7%。预计东南亚在预测期内将保持其 300 mm前端晶圆厂产能的 5% 份额。