东微半导体成功登陆科创板

2月10日，苏州东微半导体股份有限公司成功登录科创板，股票代码：688261。

据了解，苏州东微半导体股份有限公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET，并已开发了超级硅 MOSFET 及 TGBT 等先进功率器件产品。产品广泛应用于工业级应用领域，如新能源汽车直流充电桩、 5G 基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源等，以及消费电子应用领域。

在工业及汽车相关应用领域中，东微半导体拥有新能源汽车直流充电桩领域的终端用户如英飞源、英可瑞、特锐德、永联科技等，5G 基站电源及通信电源领域的终端用户如华为、维谛技术、麦格米特等，以及工业电源领域的终端用户如高斯宝、金升阳、雷能、通用电气等。在消费电子领域中有大功率显示电源领域的终端用户如视源股份、美的、创维、康佳等。

此次公开发行股票拟募集9.38亿元用于建设超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目以及科技与发展储备资金。

其中，新结构功率器件研发及产业化项目拟推出的新产品主要包括 IGBT 产品、超级硅功率器件、新一代高速大电流功率器件产品。IGBT 产品是在初步实现 Tri-gate IGBT 的设计与制造的基础之上，进一步拓展芯片电流规格和电压规格；超级硅 MOSFET 目前已经实现了少量规格的第一代器件的出货，后续将在当前基础之上进一步优化，推出第二代超级硅器件，并在 8 英寸及 12 英寸线上生产；新一代高速大电流功率器件目前已经实现了少量规格的第一代 Hybrid-FET 器件量产，后续将进一步优化，推出第二代 Hybrid-FET 器件。