晶锐半导体佛山项目规划效果图。从封装向应用延伸
打造光源与成品的“双引擎”
按照项目规划，晶锐半导体佛山项目将在目前200条自动化生产线的基础上，再增加300条生产线，并对现有生产线进行智能化改造，引进智能化新产线，不断提升智能化制造水平，从而提升整体竞争优势。
同时，规划成立新的事业部，开拓国内与国际的成品市场，形成光源与成品的双引擎模式。在现有LED封装产品的同时，拓宽LED封装相关产品种类，积极开发LED灯具、植物照明、UV等市场，为企业提供新的增长点。
四大优势引流
狮山渐成“深佛协作”弄潮儿
其一是狮山是广东乃至全国的工业重镇，制造业基础深厚，上下游产业链完善。
狮山城区
其二是地理区位优越，位于粤港澳大湾区轴点，30分钟来往广佛、1小时通达湾区，交通便利。
高铁从佛山西站发出。
其三是营商环境良好，有一支高效廉洁的干部队伍。今年初，狮山还在佛山全市32个镇街中率先推出优化营商环境“十条措施”，出台实施“企业服务日”系列活动工作方案等惠企助企政策，帮助企业解决发展过程中遇到的“疑难杂症”， 着力打造“政策最优、成本最低、服务最好、办事最快”的一流营商环境。
最后一点，则是狮山正在全力推进的“佛北双中心”战略，将进一步完善当地的城市、产业配套。如五年行动计划中提出的推动产业六个“升千”， 即扶持1000家优势企业实现倍增、引进战新产业项目计划总投资2000亿、实现规上工业企业净增1000家以上、推动2000家规上企业开展数字化智能化转型升级、助力1000家企业建立研发机构、年均整备2000亩连片产业用地。
原文始发于微信公众号（南海狮山）：总投资约5亿元！又一半导体企业项目摘牌落户狮山！
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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