投资6 亿美元，Absolics 乔治亚州半导体玻璃基板制造基地破土动工

2022 年 11 月 1 日，韩国SKC的子公司 Absolics在乔治亚州科文顿投资 6 亿美元建设新的制造基地破土动工，将为美国半导体行业提供先进材料。该投资将在佐治亚州创造 400 多个高技能工作岗位，并通过制造支持下一代计算系统的新材料来帮助加强美国半导体供应链。

Absolics 位于佐治亚州的工厂将制造玻璃基板——一层薄薄的玻璃，可以将处理和存储芯片安装在一起，以创建计算系统的大脑。该材料减少了多芯片封装所需的空间，允许将更多芯片封装到单个器件中。

玻璃基板被认为是一项突破，因为它可以显着提高芯片组的性能和能源效率。SKC 和 Absolics 最初开发该技术是作为佐治亚理工学院研究联盟的一部分。Absolics 有望成为世界上第一个大规模生产这种材料的公司。

SKC总裁兼首席执行官Woncheol Park博士表示："Absolics 将成为美国半导体生态系统不可或缺的一部分，我们很高兴建造一家工厂并创造数百个工作岗位，这将对科文顿市和乔治亚州产生积极影响。"

Absolics 计划分两个阶段建造乔治亚工厂。第一阶段计划于 2023 年底完成，将投资 2.4 亿美元，预计将创造 140 个工作岗位并专注于小批量制造。该工厂的批量生产预计将于 2024 年第二季度开始。第二阶段预计将追加 3.6 亿美元的投资，创造另外 270 个工作岗位并加速大批量生产。这一阶段预计将在未来 3-5 年内完成。

Absolics 的首个产品将是一块大约 3 x 3 英寸的薄玻璃，用于将不同的半导体组件封装在一起。处理、内存和逻辑芯片可以彼此相邻地安装在玻璃上，以创建计算系统的核心。

现有的技术是将这些芯片放置在位于塑料基板顶部的薄硅层上。新的玻璃材料取代了这两层，简化了制造过程，并将封装的厚度减少了近一半。某些组件，例如多层陶瓷电容器 (MLCC)，可以嵌入玻璃基板中，从而为芯片腾出更多表面空间。

随着公司试图为其计算设备达到新的性能水平，半导体行业的封装组件变得越来越重要。 Absolics 的产品允许在同一空间内安装更大的处理器和多达四倍的芯片。玻璃基板的能源效率还将整体功耗降低多达 50%，从而降低成本和环境影响，尤其是在大型数据中心大规模应用时。

Absolics 预计第一阶段的年产能为 12,000 平方米，第二阶段的年产能将达到 72,000 平方米。