日本东洋炭素(Toyo Tanso Co., Ltd.)拟投资约70亿日元增加高纯度石墨产品和 SiC 涂层石墨产品的生产能力,以应对 Si(硅)半导体和 SiC(碳化硅)半导体。

单晶片基座

东洋炭素生产和销售用作半导体制造设备结构件的高性能石墨产品。随着IoT、AI、EV等的发展对半导体的强烈需求,石墨产品的需求也在增加。包括 Si 半导体和 SiC 半导体在内的化合物半导体的晶圆制造工艺要承受 1000 度以上的超高温。因此,大量使用经过高纯度处理的高耐热石墨制成的产品。此外,高纯度石墨产品还用于离子注入等半导体制造工艺,以及太阳能电池和光纤制造等各种应用。

碳化硅涂层石墨产品是涂有 SiC 薄膜的各向同性石墨,可抑制石墨基材中颗粒和气体的产生,用作处理高电压和大电流的功率半导体代表的 Si 半导体和 SiC 半导体的外延工艺中的组件。特别是对 SiC 半导体的需求随着电动汽车和节能市场的增长而持续增长。

基于把握中长期增长的半导体市场需求的增长战略,东洋炭素将总共投资约70亿日元,以提高高纯度石墨产品和SiC涂层石墨的生产能力产品,继续满足市场需求。

在中期经营计划中,东洋炭素计划在 2022 年至 2026 年的 5 年间总共进行 370 亿日元的资本投资,其中 60% 将是战略投资。此次资金投入的目的不仅在于增加产量,还在于通过自动化等手段追求更高的质量和节省劳动力,从而提高生产效率。因此,高纯石墨产品(到2025年)和碳化硅涂层石墨产品(到2024年)的产能都将比 2022 财年增加约 1.5 倍。

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