2022年11月8日，为期三天的第六届中国系统级封装大会暨展览会在深圳福田会展中心落下帷幕。作为半导体行业盛会之一，本届以“车规级芯片与元件 + 嵌入式与AIoT + SiP与先进封测 + 国产化元器件”四大核心展示主题，超过400多家品牌齐聚，吸引大批观众前往观摩与交流。
原文始发于微信公众号（德沃先进自动化）：展会回顾|第六届中国系统级封装大会收官
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