12月7日，由苏州大生国科半导体集团有限公司”车规级功率半导体器件及先进封装测试”项目落户建湖高新区。
大生半导体总部及研发中心设在江苏昆山、上海虹桥，公司团队为清华系发起、由平均从业25年以上的半导体产业资深专家组成，汇聚了全球顶尖的设备、工艺、工厂工程师团队，晶圆、先进封装开发以及功率芯片设计等经验十分丰富。
该项目计划投资9.7亿元，租用高新区电子信息产业园厂房4.5万平方米，购置设备约370台套,设备投资约7亿元。项目达产后，集成电路分立器件年产能达30万片(折合芯片封装产能约3亿颗)、IGBT模块年产能达5000万块，产品广泛应用于5G通信、特高压、新能源汽车、光伏等行业。2025年起实现年开票销售收入约为35亿元(集成电路分立器件约15亿元、IGBT模块约20亿元)，年实际纳税总额约为2.5亿元。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 material 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 Ceramic substrate 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 Plastic 线路板 equipment 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他
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