2月14日，印度领先的跨国集团之一的 Vedanta 和全球最大的电子制造公司鸿海科技集团（"富士康"）宣布签署谅解备忘录，成立一家合资公司，将在印度生产半导体。
根据两家公司签署的谅解备忘录，Vedanta将持有合资公司的多数股权，富士康为少数股东，Vedanta董事长Anil Agarwal将担任合资公司董事长。
此次合作的目的是计划投资制造半导体，目前正在与印度一些州政府进行讨论，以最终确定工厂的位置。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
English 
Chinese