据SEMI统计，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%，并预计在2023年增至1208亿美元。中国大陆市场份额不断上升，从2011年的8%提高至2021年的29%，成为全球最大半导体设备市场。
集成电路的应用近年来呈现多元化发展，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对芯片的需求量呈指数级增长，对芯片的质量和可靠性也提出了更高要求。产品微型化的发展趋势要求晶粒的尺寸不断减小，生产过程中可能产生更多的微小缺陷。在生产过程中对芯片进行缺陷检查、尺寸测量等，成为提供优质芯片、提高产品良率的关键技术。
目前国内半导体检测技术与国外差距依旧很大，设备主要依靠进口。以色列、美国、日本以及德国在IC晶圆检测技术和设备生产制造领域仍处于较领先的地位，国产设备及相关技术还处于起步发展阶段。目前，进入我国市场的国外半导体检测设备公司主要有Applied Materials.，KLA-Tencor，Rudolph，Camtek等几家。根据KLA-Tencor，Rudolph，Camtek的市场销售评估预测，未来3~5年内，半导体晶圆检测设备将有巨大的市场空间，预计2022年全球市场规模达到15亿美元。
近年来中国大陆半导体设备市场规模占全球半导体设备市场规模的比例逐年攀升，2020年中国大陆半导体设备市场规模占全球半导体设备市场规模的26.33%，较2014年的11.73%增长了14.60%。中国半导体晶圆检测设备的市场规模占全球比例也不断攀升，预计2022年将达到10.5亿美元。
大族半导体洞悉中国半导体检测市场需求，凭借在LED行业的检测技术经验积累，同时以以色列子公司NEXTEC作为平台，延揽以色列资深视觉检测应用研发人才，组建了一支集合中以优秀检测技术专家的实力雄厚的研发团队。结合以色列团队在半导体检测领域的强劲实力、丰富经验，大族半导体紧跟国内客户需求，将快速推进半导体晶圆检测设备的国产化进程。
大族以色列团队依托20余年的行业经验，结合大族中国团队的市场化能力，现已推出最新系列检测产品：IFOX系列自动化光学晶圆检测设备。该设备适用于8寸&12寸 bare wafer和frame wafer的2D宏观缺陷检测、尺寸测量和3D Bump测量，可实现对晶圆各种特征的多维度检测。
● 成像质量:使用最先进的相机技术以实现超快速度且极小像差的扫描；
● 量测集成包：大族半导体是第一家使用量测集成包的公司，能够以一种简单方便的方式创建一个快速的量测方案；
准：
● 光学系统:使用自主先进的大视野显微镜，配有高级照明系统和即时聚焦技术；
● 缺陷查找：使用先进的智能缺陷算法以克服制程工艺带来的变异；
● 直线高精电机，XYZ平台, 100纳米分辨率；
● 机械结构200纳米精度；
稳：
● 洁净化设计 (运动平台在晶圆下侧)；
● 浮式基座平台减小设备震动影响。
● 操作界面简单易用，缩短检测程序Recipe的编制时间；
● 采用独特的放大倍率镜头直线切换方式，可适应不同精度的检测和复查需求；
● 自主研发的光学系统设计和精密运动控制实现晶圆的高速、高分辨率扫描；
● 自主研发的深度学习、AI智能检测和分类算法具有行业领先地位；
● 采用超高速白光三角法3D扫描和专用优化算法；
● 具备online/offline review两种缺陷复查功能；
● 可实现高速自动对焦，能满足不同翘曲度的晶圆；
● 可兼容8寸&12寸bare wafer和frame wafer。
大族半导体在光学传感和尺寸量测领域拥有多项专利，具备视觉和激光扫描检测算法、运动控制系统和光学测量的专业设计、研发、生产能力。大族半导体将持续全力推进超高精度全自动光学检测关键技术研发与优化，并保持精益求精的态度，为客户提供快速、准确、稳定的自动化检测解决方案和工艺信息化质量管理系统，助推国产设备的进口替代。
原文始发于微信公众号（HSET大族半导体）：大族半导体晶圆检测设备，让晶圆缺陷无处遁形！
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