总投资87亿日元，RS Technologies计划扩产 12寸再生晶圆

近日，全球再生晶圆龙头日本RS Technologies宣布大扩产计划，预计2022～2024年共投入87亿日元，在日本、中国山东及台湾地区同步扩产，计划至2024年共将12寸再生晶圆月产能增加16万片，总月产能将达到62万片。

随着全球对半导体需求的扩大，为满足中欧、美国和日本因内存、CPU 和汽车的数字化而对半导体的旺盛需求，RS Technologies在日本宫城县三本木工厂和台湾台南工厂的12寸再生晶圆产量将增加，山东德州工厂产线将开始量产。其中，在日本的总投资为21亿日元，未来三年内将12寸再生晶圆月产能从2021年的28万片增加至32万片；在台湾地区总投资30亿日元，月产能将从2021年的18万片增加到25万片；山东德州新建12寸再生晶圆生产基地第一期投资（2021~2023年）总金额为36亿日元（2021年已投入30亿日元），新增12寸再生晶圆月产能5万片。

此外，在中国，RS Technologies计划将8寸优质硅晶圆片月产能从2020年8万片提升至2022年13万片；RS Technologies已建成12寸优质硅晶圆片月产1万片的测试线，将推进量产研发，以实现30万片的量产目标。

再生晶圆是指在半导体IC制造过程中，有几百道制程，为确保品质精良，每道制程都需要监控，这时就需要使用成本较低的测试晶圆，来确保制程参数是否正确，并保障产品的生产良率，因此，使用于制程监控(Monitor wafer)及档片(Dummy wafer)的晶圆，回收加工再使用，可以降低测试片（Test wafer）及挡片的成本，便称为再生晶圆。