SKC从半导体CMP流程核心材料CMP Pad的原料（PRE-POLYMER）开始，逐步扩张至CMP Slurry领域，计划成为半导体材料领域的全球领军企业。本期为大家讲一讲用于研磨半导体晶圆表面的材料CMP Pad。
CMP Pad
CMP垫（化学机械抛光垫，Chemical Mechanical Polishing Pad）是通过物理、化学反应研磨半导体晶圆表面，使晶圆表面达到平坦化等提高半导体集成度所需的产品。该产品属于消耗性材料。
CMP—化学机械平坦化
CMP Pad—CMP研磨垫
CMP Pad 开发概念
材料性能控制
接触面物性控制
产品目录
原文始发于微信公众号（SKC爱思开希）：CMP Pad 化学机械抛光垫
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
English 
Chinese