华润微电子有限公司封测事业群总经理吴建忠以《功率半导体特色封装与先进封装技术》为题，介绍了功率模组特色封装技术、Copper Clip特色封装技术、PLP面板级扇出先进封装技术。
功率半导体行业现状概况 功率半导体包括两部分：功率器件和功率IC。功率器件是功率半导体分立器件的简称，是实现能量转换的关键器件， 可以承受较大电流和电压， 在半导体产业中仅次于大规模集成电路的另一大分支。功率IC则是将功率半导体分立器件与驱动、控制、保护、接口、监测等外围电路集成而来。
功率半导体应用于5G建设、电动汽车和充电桩、LED照明、新能源/智能电网、轨道交通等领域。其中，功率半导体在新能源汽车中价值显著体现。功率半导体几经迭代，向低阻抗、高功率、高频率特性演变，要求在高温高频、高功率、高辐射等恶劣环境下的高稳定性和高可靠性需求发展。 功率半导体全球市场规模 功率半导体国内市场规模
功率模组特色封装技术
模组主要材料为基板，基板分传统框架、IMS基板、DBC基板，应用领域分布在小功率、中功率和中大功率，具有散热性较好、易于批量化生产、成本低等优点。 基板 键合材料 焊接技术 清洗技术 银烧结原理 DTS（Die Top System）技术
Copper Clip特色封装技术
薄片处理技术：减薄后带来Wafer变形、碎片、应力、贴膜划片、传输、装片及焊接一系列封装问题。 薄片处理技术 薄片划片技术 薄片装片技术 Copper Clip互联技术 双面散热封装技术
PLP面板级扇出先进封装技术
扇出型封装分为晶圆级与面板级扇出封装两个方向。其中，板级扇出封装技术因为其生产效率更高，材料利用率更高，从而有效降低产品的封装加工成本。基于产业数据分析可以发现，如果板级封装良率达到了90%，那么板级扇出封装相比于晶圆级扇出封装的总成本可以降低50%。
SiPLP封装结构及特点 无键合点、无焊接点、无粘结材料、无需框架和基板，利用临时窄板，可以进行DFN封装、LGA封装、BGA封装，并满足高集成度、大功率、高散热、高可靠的需求。SiPLP自主研发 PSIP 模组封装技术，采用全包封塑封结构可靠性可以通过MSL1级，通流散热能力均优于PCB嵌埋结构。 SiPLP模组封装技术
案例1：无线充数模混合器件：解决互连阻抗与散热问题 无线充数模混合器件 充电头数模混合器件 充电头GaN器件 多芯片合封技术
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