LG Innotek 2月22日宣布，将投资4130亿韩元用于倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）设备和设施。本次投资是投资FC-BGA业务的第一步，投资将用于建设FC-BGA生产线。从此次投资开始，LG Innotek 计划在未来继续分阶段投资。
FC-BGA是将半导体芯片连接到主板上的半导体基板，主要用于PC、服务器、网络等中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）。FC-BGA需求飙升，但拥有技术实力的公司很少，因此供应短缺仍在继续。
LG Innotek将 FC-BGA 视为未来的增长引擎，并于去年 12 月成立了 FC-BGA 业务部门。LG Innotek计划利用其全球顶级半导体基板业务能力瞄准 FC-BGA 市场。
LG Innotek 已经是世界领先的通信用半导体基板供应商，例如射频封装系统 (RF-SiP) 的基板和 5G 毫米波天线封装 (AiP) 的基板，制造工艺类似于 FC-BGA。此外，LG Innotek在用于高性能移动应用处理器（AP）的倒装芯片芯片级封装（FC-CSP）基板领域处于领先地位。
LG Innotek自主开发了超微电路、高集成度和高多层板匹配（多个板层精确甚至堆叠）技术和无芯（去除半导体基板的核心层）技术，基于其全球领先半导体基板业务能力，将培育 FC-BGA 作为未来增长引擎。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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