安徽钜芯半导体科技有限公司二期项目喜封金顶

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2023年1月12日上午8:38分，位于中韩产业园内，金同路以西、钜芯半导体一期项目以北地块“安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目”研发车间喜迎封顶。该项目总投资5亿元，占地面积约51亩，预计2023年下半年正式投产。

二期项目的建设为公司扩产增量打下了坚实的基础，为公司2023年生产计划的推进提供了前提准备，标志着公司蒸蒸日上、越来越红火的明天，同时也为在公司忙碌一年的钜芯人注入了新的活力和激情。

二期项目将新建生产车间、仓库、研发楼等配套设施，总建筑面积为5万平方米。届时开发的新产品将广泛应用于新能源、汽车电子等诸多行业。

原文始发于微信公众号（安徽钜芯半导体科技有限公司）：安徽钜芯半导体科技有限公司二期项目喜封金顶

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