从SiP China2022看Chiplet、异构集成、2.5D/3D IC、晶圆级SiP、AI赋能发展趋势

主题发言：《多用途异构集成方案：XDFOI》

精彩内容速览：不同的公司会推荐不同的方案，来满足客户对异构集成的需求，那我们可以看到，目前市面上最主流的方式，就是采用Si Interposer的形式来做异构集成，所以我们看到越来越多的厂商开始导入高密度Fan-out Interposer这个工艺，来做异构集成。同时，我们也看到有部分厂商采用Si Bridge的形式来满足对产品的需求，我们可以看到目前Foundry和Fablees、OSAT往往会根据自己能力的不同，有不同的主推方案，但是高密度Fan-out Interposer这个方案，几乎所有的主流厂商都在使用，所以我们可以这样认为，大家都比较看好这个技术的未来，大家都在往这个方面去努力。

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演讲时间段（00:28:26 - 00:52:45）

主题发言：《传感器封装—传感器融合和物联网全新系统级封装》

精彩内容速览：为完成物联网的构建模块，集成正在进行。传感器驱动的集成和传感器封装解决方案将有助于推动市场上更多的物联网应用，封装标准化可以应用于SiP解决方案，而不必牺牲MEMS或传感器模具性能。标准平台通常会加快开发时间，更快地推出新产品，以及更早的传感器融合和物联网货币化。

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演讲时间段（01:10:24 - 01:30:00）

主题发言：《从先进封装到先进微系统集成》

精彩内容速览：随着集成电路应用多元化，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对先进封裝提出更高要求，封装技术发展迅速；先进封装向着系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连方向发展；其中，高密度TSV/TGV技术、扇出型封装由于适应了多芯片三维系统集成需求，成为平台型技术日益重要；玻璃通孔集成技术由于创新性的低成本技术开发成功，在射频等领域将会得到大规模应用；随着多功能化的演进，综合了先进封装、Chiplet、MEMS/传感器、无源器件、电池等的微系统集成技术将得到飞速发展。

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演讲时间段（02:00:39 - 02:24:00）

主题发言：《异构集成新机遇》

精彩内容速览：IDM、OSAT是先进封装行业的主要参与玩家；在先进制程方面，少数Fabless头部企业参与，并在细分领域占据龙头垄断地位；板级埋入/扇出封装是新切入点，给业界带来新的产品融合机会；从整个产业链布局发展来看，从前端的晶圆级封装到中间的板级封装，具备系统集成整合能力的企业是趋势，也具备先天竞争优势。前道、中道、后道工艺界限模糊，先进封装技术特别是2.1D、2.5D、3D集成技术将成为关键抓手。

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演讲时间段（02:24:00 - 02:45:00）

主题发言：《基于Chiplet异构集成的设计实现方案》

精彩内容速览：3D IC和Chiplet设计面临这些挑战：一、数据接口标准化，提前在IP阶段，在芯片之间做一个功能或接口的布局。二、通过提供正确的互联成熟工艺来建模和实现芯片到芯片的接口和互联，降低人为错误的风险。三、涉及自动化设计流程，需要从2.5D过渡到3D设计和仿真。四、将早期设计分析功能集成到同一生态系统中，以便在任何设计阶段（包括早期原型设计）实现快速有效的反馈循环。

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演讲时间段（00:53:23 - 01:08:45）

主题发言：《AI赋能高端"智"造， 助力实现半导体产业升级蜕变》

精彩内容速览：人工智能是半导体产业的长期战略“智”高点。深度学习作为一种工具，具备了将大量数据转化为制程改进的能力，特别是在半导体十分复杂的检测量测应用场景。SiP的封装形式多元化，传统VS先进，不同工艺制程相互融合成为主要趋势，同时也带来诸多质量挑战。SiP的应用场景也多元化：射频模块、MEMS传感器组合、车载功率模块、消费电子上的复杂元件。所以用精密光学成像技术实现2D/3D亚微米级缺陷呈现及关键尺寸的高精度量测，并用深度学习算法加速缺陷检测，实现缺陷自动分类，最终完成质量管控闭环，是讲求市场时效性的半导体SiP重要工序检测量测的优异方案。

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演讲时间段（01:40:10 - 02:03:44）

主题发言：《后摩尔时代的封装基板发展趋势》

精彩内容速览：系统级封装从2020~2026年年增的复合增长率为6%，其中Flip-Chip/Wire-Bond SiP技术市场占比最大，超过九成。基板作为芯片后制程到PCB板之间的桥梁，为芯片提供支撑、散热和保护。随着SiP技术的演进趋势，基板同样沿着更高密度、更大的封装尺寸，更多层的方向演进。

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演讲时间段（02:56:00 - 03:09:20）