西安晟光硅研半导体科技有限公司（简称：晟光硅研）完成数千万人民币pre-A轮融资，投资方为中芯聚源、超越摩尔、软银中国、七匹狼、中科长光等，中孚资本担任本轮融资财务顾问。资金将主要用于加大研发投入，定型滚圆、划片等国产化设备，优化切片技术等。
晟光硅研专注于第三代半导体材料的优化加工及工艺定型，紧紧围绕微射流激光先进技术进行自主研发和创新。目前已成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片，同时根据客户需求积极拓展技术工艺，实现了晶锭籽晶剥离、定位边处理、端面处理、异型晶体切割，衬底边缘修复等工艺延展，已完成18家碳化硅客户的代工和打样。同时以碳化硅的成熟应用为起点，不断拓宽业务领域，已经延伸至氮化镓，超宽禁带半导体氧化镓、金刚石，陶瓷复合基板，航空航天军工武器等新领域的客户服务，解决硬、脆、贵材料加工瓶颈，高精尖加工技术的普适性得到业内认可。
原文始发于微信公众号（中孚资本）：中孚资本｜西安晟光硅研完成数千万人民币Pre-A轮融资，中孚资本担任财务顾问
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