2023 年 1 月 26 日，射频、微波和毫米波设备的高频和高功率半导体封装设计、生产和组装领域的领导者StratEdge公司宣布，已经扩展了引线式功率放大器 (LPA) 封装系列的性能范围。工作范围已从直流DC突破扩展到 23 ~28GHz。LPA封装用于测试和测量、VSAT、点对点和点对多点应用。
LPA 系列陶瓷封装旨在为 DC 至 23 GHz 范围内的芯片提供良好的电气转换性能，其中 VSAT 的 Ku 波段频率是最流行的客户应用。随附的 s 参数图显示了改进后的性能。这些封装旨在提供宽带电气性能，并结合铜复合材料底座以增强散热。它们用杯形液晶聚合物盖子密封，盖子随附 B 阶段环氧树脂预成型件。新设计还将用于专为超高功率氮化镓 (GaN) 器件设计的 LL（Leaded Laminate，带引线层压板）系列封装。
全球销售副总裁 Casey Krawiec 表示："自 1990 年代以来，我们已经为广泛的应用制造了数百万个此类封装产品，这是 StratEdge 不断改进我们的产品以满足客户不断变化的需求的另一个例子。"
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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