与深圳市皇庭国际企业股份有限公司
在深圳举行签约仪式
此次签约项目总投资约5亿元，主要建设CLIP工艺功率器件封装测试生产线，项目整体达产后，预计可实现年产值约12亿元，年上缴税收约0.9亿元。
深圳市皇庭国际企业股份有限公司（股票代码000056）是在深圳和香港证券交易所上市的一家以高新技术及不动产运营管理为主要业务的集团化上市公司，在半导体领域，聚焦功率半导体产业链，致力于打造集功率半导体器件设计、晶圆制造、先进封装为一体的IDM公司，主营业务覆盖功率半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。
安巢经开区将全力做好项目落地服务保障工作，为项目建设排忧解难，推动项目早投产、早见效。下一步，安巢经开区将进一步加大新一代信息技术产业招引力度，聚焦主导产业和龙头企业，加快推动开发区产业层级和产业能级提档提质提效，助力合肥市重点产业延链、补链、强链。
原文始发于微信公众号（安巢发布）：特色先进CLIP工艺功率器件封装项目落户安巢经开区！
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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