总投资12亿元，IGBT模块材料和封测模组产业园项目签约内江

内江引进IGBT模块材料和

封测模组产业园项目
邹自景出席签约仪式并见证签约

2月28日，IGBT模块材料和封测模组产业园项目签约仪式在内江举行，项目落户于内江高新区，总投资12亿元，将助力内江高新区打造百亿级电子信息产业集群，助力内江建设电子信息产业新高地。市委书记邹自景出席签约仪式并见证签约。

据了解，当前，内江紧扣省委赋予的“建设成渝发展主轴产业强市和区域物流枢纽”定位，大力推进工业倍增计划等六项重点任务，主动融入成渝万亿级电子信息产业集群，汇聚了一大批电子信息企业，形成了液晶显示模组、集成电路封测、电子元器件、半导体洗净等产业门类，入选四川省首批电子信息产业配套基地。随着成渝地区双城经济圈建设整体成势见效，成渝之心内江走向了开放前沿，蕴藏着无限机遇、成为投资首选。2022年，内江电子信息产业增加值增长17.6%、内江高新区电子信息产业产值增长403.9%。

根据协议，IGBT模块材料和封测模组产业园项目主要以高端精密加工技术为基础，重点发展测试设备精密部件及模组、IGBT模组封装配件、封装设备精密模具三大业务板块，与内江高新区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套。项目建成投产后，预计可实现年产值10亿元，年综合利税贡献1.5亿元以上，累计可提供约1000个就业岗位。