在陶瓷电容器市场的发展初期，圆片陶瓷介质电容器是作为主流产品的，到了21世纪60-70年代以后，随着钯内电极和银钯内电极制作技术的不断发展，制作层数也越来越高，片式叠层陶瓷电容器（MLCC）迅速兴起，并随着21世纪80年代表面自动贴装技术（SMT）在电子行业的广泛应用，适合表面贴装的MLCC产品逐渐替代圆片陶瓷介质电容器产品成为市场主流。
片式电容器用电子浆料包括内电极浆料和端电极浆料(又称外电极浆料)，是片式电容器的主要原材料。片式元器件朝高性能、高可靠、低成本方向发展，必然要求电子浆料也往高性能、低成本且是环保化的方向发展。
1.电子浆料在材料设计上要求：
片容低成本浆料：低成本导电相：低成本，低烧温
对内电极而言，从钯电极到镍电极可大大降低材料成本，随着一些低温瓷体的开发应用，可采用银和铜作为内电极，充分发挥铜金属导电性好特点，如在射频高Q电容的铜内电极，
片容薄介质，小尺寸浆料：内电极烧结小于0.6微米导电相：粒径超细化，粒径小于0.2微米
玻璃相：超细化、无铅化
无机添加相：纳米化
有机相：现在已对BBP, DBP 等物质进行限制
2、电子浆料在分散工艺上要求
片容薄介质，小尺寸浆料：分散优良配方：分散剂；设备：砂磨机，高精度三辊轧机
研磨后的细度更好，表面粗糙度更小
3、电子浆料在生产环境上要求
片容薄介质，小尺寸、高可靠浆料：无污染厂房：净化间
4、内电极浆料在丝印上要求
片容薄介质，小尺寸丝网：图形面积小浆料：丝印图形精度高
用丝网印刷的方法制得宽度只有0.1mm的电极线条，要实现电极清晰度高，重点工作是对印刷网版及印刷工艺、浆料流变特性的研究。
5、内电极浆料在烧结上要求
片容高可靠烧结：层间压力小，无开裂等不良浆料：与瓷体收缩匹配性好
为了得到良好的收缩匹配，一般通过在内电极浆料中添加烧结阻滞剂来推迟电极的收缩，使它接近瓷膜的收缩曲线。对于高层薄介质MLCC，烧结时的累积应力更为明显，对瓷膜和内电极浆料间的收缩匹配要求更高。重点工作研究瓷体与浆料的TMA曲线。
6、端电极浆料在封端上要求
片容小尺寸端头封接厚度只有0.1-0.2mm浆料流变性能要更好以保证端头外观
7、端电极浆料在烧结上要求
片容小尺寸、高可靠烧结：致密、内外连接好，同时为减小压力，烧温小于860℃浆料：实现较低烧温下的烧结致密性难度很大
来源：风华高科《片式元件用电子浆料发展综述》
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