河南天马新材料股份有限公司近日在接受机构调研时表示，电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目和高导热填充粉体材料生产建设项目正在按计划建设中，目前电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目主体工程施工已基本完成，预计三季度开始将有新的产能逐步释放。
募投的年产 5 万吨电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目的产能将主要用于电子陶瓷芯片基板领域，小部分用于 IGBT 半导体器件和真空管壳领域。随着下游消费电子行业、新能源领域和电力行业需求的释放，原有客户均不同程度的扩建新产线，新客户拓展亦在积极对接中。
作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT 可广泛应用于轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略新兴产业领域。随着近年来全球 IGBT 行业发展向好，其市场规模也随之逐年递增，根据 ASMC 研究显示，全球 IGBT 市场规模在 2022 年达到 60 亿美元。电子陶瓷用粉体材料可用于生产 IGBT 基板，预计未来市场空间广阔。
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